我们可以从分析假冒伪劣器件的来源入手，对市场的假冒伪劣ic电子元器件进行分类，可以分析：如果一个元器件不是正品，表明它有以下几个可能：
　　
　　(1)不符合原始元器件制造商(OCM)设计、模型以及性能标准的产品。
　　
　　(2)未授权的复制品，例如没有管芯的空封装;
　　
　　(3)提供不正确或者错误的标记以及文档，比如故意标高速率等级和温度等级，使得用户将消费级芯片用于工业级或更高级，提升价格。
　　
　　(4)不符合规范、有缺陷，或者将用过的OCM产品以“新品”或者以可用产品的形式出售。
　　
　　(4)不是原始元器件制造商(OCM)生产的，或是由未授权承包商生产的产品。
　　
　　目前，市场上通俗的几个名词：
　　
　　(1)全新原装货-------这种产品都是原厂经过QC认证后进入市场，一般价格都会高一点，但是质量肯定是达标的。
　　
　　(2)散新货-------分两种：一种是生产厂家没有经过QC认证而进入市场，这部分成品率不是很高;另一种则是没有用过，没有外包装，可能是氧化、过期的货。
　　
　　(3)翻新货-------一般是一些“黑心”商人将各种渠道回收的或按照型号、封装进行重新编带、打字，换成新批号。另一种是将某个IC同一种封装的型号，但不是同一个品牌或不是同一个功能的IC通过打磨翻新后仿制品牌公司的产品，后一种或会给用户带来很重大的损失。
　　
　　(4)原字原脚货-------也就是拆机件，来源主要是电子垃圾，将一些封装简单、可重复擦写的IC芯片，通过拆拔和翻新方法将旧器件重新流入市场，这样的“产品”一般价格比较便宜，但品质可靠性不高。
　　
　　以上就是证明ic电子元器件是否真假，希望看可以帮到广大的用户。