金誉半导体集团以电子元器件为着陆点，潜心电子行业20多年，先后成立

多品牌代理销售公司《深圳市天旺科技开发有限公司》；

供应链公司《深圳市金誉供应链有限公司》；

芯片设计公司《深圳市迪浦电子有限公司》；

2011年，集团成立了自己的生产制造工厂《深圳市金誉半导体有限公司》

深圳市金誉半导体有限公司是一家集半导体研发、设计、生产、销售半导体元器件、半导体集成电路封装测试的国家高新技术有限公司。

以“努力让客户感动”为企业宗旨，致力于为全球电子制造企业提供优质、高效、专业的半导体元器件封装测试解决方案！

深圳市金誉半导体有限公司拥有10K级的无尘自动线车间，并从荷兰、美国、新加坡、日本、香港等国家和地区引进当前世界一流的半导体封装测试设备。

目前拥有生产SOP\TSSOP\SOT\SOD\TO封装共有10多条线的ASM Diebond与Wirebond设备、KS的Wirebond设备共160台。

使用国内顶尖的高柏斯与铜陵三佳模具，日本上野、台湾德律泰、上海友能、佛山联动等测试机，完成半导体分立件、MOS管、通用集成电路的封装测试生产。

深圳市金誉半导体有限公司主要产品有IC集成电路、MOS管、分立器件等，年产能超过100亿只。

主要产品封装有SOP、TSSOP、 SOD、SOT、TO系列。

金誉半导体目前拥有员工人数520余人。大专以上学历人员占30%以上。公司建立了一个团结，稳定，高效，不断进取的管理团队。

公司领导及各职能部门带头人均有行业资深从业经验，多数曾经长时间服务于同行业知名企业。

同时，企业从关爱员工的角度出发，出台了多项有利员工生活，发展的政策措施。有效地确保了一线员工流失率控制在一个较低水平。

金誉半导体公司前后获得：

ISO9001:2008质量管理体系认证 ， ISO14001:2004环境管理体系认证，

发明专利2项、实用新型专利15项、软件著作权8项。