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深圳市天旺科技开发有限公司荣膺“2016年最佳分销商”
2016-10-28

 

 
 
2016年10月21-22日,由慧聪电子网、慧聪LED网、慧聪智能硬件网主办的“第三届HCFT智能硬件供应链大会暨品牌盛会”在深圳大中华喜来登酒店隆重举行,本次大会主题“未来已来”,探寻电子与智能,传统制造业与互联网科技跨界共生的未来前景,电子硬件上下游产业链创新发展模式。第三届HCFT智能硬件供应链大会盛大开启,150多家企业,近2000位电子专业观众共鉴璀璨时刻,成就行业盛事。

 


      慧聪电子网主办系列品牌盛会已有11年历史,针对市场表现优异、品牌塑造能力强且对行业发展做出卓越贡献的企业进行表彰,赋予企业至高荣誉。本次评选首先通过数百万张网络投票票选出30强企业,再针对入围企业展开实地寻访、机构调研、专家评审、用户调查等全方位多角度的打分与评审,最终推举出深得行业用户认可的优秀企业和品牌。

 

深圳市天旺科技开发有限公司

荣获“2016年最佳分销商”奖项

 

获奖后徐总代表金誉半导体集团公司发表获奖感言

并预祝此次盛会圆满完成

 

期间,徐总代表金誉半导体集团就智能硬件大环境下

电子元器件未来发展方向进行采访

 

     深圳市天旺科技开发有限公司顺应时代的发展,不断创新,不断优化产品结构,不断迎接来自行业的挑战,通过层层评选,最终获得第三届HCFT智能硬件供应链大会的“2016年最佳分销商”。未来,金誉半导体将进一步发挥创新能力,以高性能的产品及高质量的服务,助力中国智能硬件产业发展。