深圳市金誉半导体有限公司——是深圳市天旺科技开发有限公司的全资核心子公司，是中国主要的专业从事半导体分立器件研发、生产、销售和技术支持的制造商。　　

金誉半导体依托天旺科技二十余年的专业经验，年产销各类半导体分立器件近100亿只，产品包括SOT/SOD系列的半导体分立器件、表面贴装系列二极管、场效应管、稳压电路等近千余个品种，同时也对外承接各种分立器件的封装加工业务，可以为客户提供大批量、全系列、多品种、专业化的半导体封装测试解决方案。

公司从荷兰、日本、美国、香港等国家和地区引进先进的自动化生产线和检测设备，聚集了大量的专业生产半导体产品的高技术人才，拥有一支经验丰富、专业配置合理的技术管理团队，在新产品开发及应用方面都具有独特优势。

金誉执行ISO9001：2000质量管理体系和ISO14001环境管理体系，产品符合欧盟指令（ROHS），并可以根据客户要求定制各种无铅、无卤素产品。.产品广泛应用于家用电器、绿色照明、IT、数码产品、汽车电子、工业控制等多个领域，客户遍及国内外著名厂商。

金誉半导体，厚积薄发，以为广大客户和用户提供高性价比的半导体产品为己任，以振兴中国半导体封装测试产业为目标，正在大踏步前进！