金誉半导体——是深圳市天旺科技开发有限公司的全资核心子公司，是中国主要的专业从事半导体分立器件研发、生产、销售和技术支持的制造商。
金誉半导体依托天旺科技二十余年的专业经验，年产销各类半导体分立器件近100亿只，产品包括SOT/SOD系列的半导体分立器件、表面贴装系列二极管、场效应管、稳压电路等近千余个品种，同时也对外承接各种分立器件的封装加工业务，可以为客户提供大批量、全系列、多品种、专业化的半导体封装测试解决方案。
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